свойства продукта
ТИП ОПИСАНИЕ
категория Интегральная схема (IC)
Память — Конфигурация PROM для FPGA
производитель AMD Xilinx
серии -
Пакет фитингов
Статус продукта снят с производства
Программируемый тип Программируемый в системе
хранилище 2Mb
Напряжение — питание 3 В ~ 3,6 В
Рабочая температура -40°C ~ 85°C
Тип установки Тип поверхностного монтажа
Пакет/корпус 20-TSSOP (0,173″, ширина 4,40 мм)
Упаковка устройства поставщика 20-TSSOP
Базовый номер продукта XCF02
сообщить об ошибке
Новый параметрический поиск
Медиа и загрузки
ССЫЛКА НА ТИП РЕСУРСА
Технические характеристики Платформа XCFxx(S,P) Flash PROMS
Информация об окружающей среде Сертификат Xilinx REACH211
Xiliinx сертификат RoHS
Изменение продукта PCN / Прекращение производства Mult Dev EOL 17 мая 2021 г.
Конец жизни 10 января 2022 г.
Сборка PCN/изменение местоположения источника 22 февраля 2016 г.
Окружающая среда и экспортная классификация
АТРИБУТЫ ОПИСАТЬ
Статус RoHS Соответствует спецификации ROHS3
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
Статус REACH Продукты, не входящие в REACH
ECCN 3A991B1B1
ХТСУС 8542.32.0071
